Perusahaan semikonduktor jarang sekali membuka pintu pabrik mereka ke publik, tapi raksasa chip dunia TSMC membuat pengecualian dengan merilis video dari fasilitas Fab 21 Phase 1 di Phoenix, Arizona, Amerika Serikat.
Dalam video berdurasi beberapa menit itu, TSMC menampilkan luasnya ruang bersih (cleanroom), sistem transportasi otomatis, hingga mesin litografi ekstrem yang menjadi inti produksi chip generasi terbaru, demikian dikutip infoINET dari Techspot, Rabu (22/10/2025).
Pabrik ini menjadi bagian dari ekspansi TSMC senilai USD 165 miliar di Amerika Serikat, langkah strategis untuk memperkuat rantai pasok domestik di tengah meningkatnya kebutuhan komputasi kinerja tinggi dan teknologi AI.
Salah satu bagian paling mencuri perhatian adalah “Silver Highway” — sistem rel udara yang mengangkut wadah khusus bernama FOUP (Front-Opening Unified Pod) berisi wafer silikon 12 inci.
Ratusan FOUP melintas dengan kecepatan dan presisi tinggi, memastikan alur material berjalan lancar tanpa mengorbankan standar kebersihan ekstrem yang menjadi kunci dalam proses manufaktur chip.
Video itu juga menyorot mesin ASML Twinscan NXE:3600D berteknologi EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), yang mampu mencetak pola serupa transistor berukuran hingga 13 nanometer, ribuan kali lebih kecil dari sehelai rambut manusia.
Kombinasi mesin, robotik, dan cahaya kuning di cleanroom menciptakan pemandangan yang menghipnotis.
Saat ini, Fab 21 sudah beroperasi dengan teknologi N4 dan N5 (kelas 4nm dan 5nm), yang menjadi dasar bagi chip berperforma tinggi dan akselerator AI. Fasilitas ini adalah bagian dari rencana besar TSMC untuk membangun enam pabrik fabrikasi, dua fasilitas advanced packaging, dan satu pusat R&D di AS.
Menariknya, perilisan video ini bertepatan dengan perayaan produksi wafer chip Nvidia Blackwell pertama di lokasi Arizona — simbol keberhasilan awal produksi AI chip di tanah Amerika.
